日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

摘要:IT之家7月19日消息 据日本媒体报导,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提

IT之家7月19日消息 据日本媒体报导,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。

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台积电暂无回应。

IT之家此前报道,台积电将在美国建立一家工厂,该工厂将于2023年开始生产。但是,据报道,它将在投产后生产5nm芯片,这将比3nm芯片落后一代,3nm芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。

台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元,台积电的主要客户包括苹果、高通和华为等。


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