我国集成电路龙头企业基本处于全球第二梯队,周健奇:培育强集成能力

摘要:集微网消息(文/依然)据国务院发展研究中心消息,国务院发展研究中心企业研究所企业评价研究室主任、研究员周健奇认为需培育我国集成电路龙头企业的强集成能力。 评估个体发展,我国集成电路企业快速成长,有越来越多

集微网消息(文/依然)据国务院发展研究中心消息,国务院发展研究中心企业研究所企业评价研究室主任、研究员周健奇认为需培育我国集成电路龙头企业的强集成能力。

评估个体发展,我国集成电路企业快速成长,有越来越多的“后起之秀”进入世界先进企业的重要供应商名单,在系统设计、封装测试、芯片制造、应用材料等产业链主要环节均有分布。分析整体实力,我国集成电路行业仍然处于世界中下游水平,高端芯片、硅材料、设备和软件等主要依赖进口。

周健奇分析指出,任何一代集成电路芯片的诞生和市场化应用都离不开上、中、下游的协同创新,需要依靠龙头企业的系统集成来实现。这是由行业特点决定的,也是先进国家的普遍经验。我国集成电路龙头企业恰恰缺少与世界领先企业相匹敌的集成能力,制约了行业的高端升级。集成电路产业政策应将培育具有强集成能力的龙头企业作为一项关键目标。

周健奇观点认为 ,龙头企业集成能力不强是我国集成电路行业难以通过协同创新实现高端升级的一大主因。集成电路协同创新需要在具有强集成能力的龙头企业带动下开展,我国集成电路龙头企业还不具备与世界领先龙头企业相匹敌的集成能力,龙头企业集成能力不足制约了我国集成电路行业的高端升级。

强集成能力是指,龙头企业凭借市场影响力选择新一代产品成套技术带的合作研发企业,按照自身研发需求和统一标准带领这些企业同步开展创新活动。

周健奇指出,我国集成电路龙头企业基本处于全球第二梯队,缺少与世界领先龙头企业相匹敌的强集成能力,对全球领先技术突破心有余而力不足。一是行业积累不够;二是技术创新成果形不成成套技术带。全产业链的创新成果和创新能力只是碎片化地存在于产业链的不同环节,不均衡、不同步、不配套。系统设计企业在国内找不到能够跟上自身创新步伐的芯片制造企业,例如华为具备了10纳米线宽手机芯片的设计技术,却只能选择台积电作为代工厂;制造企业找不到所需的能够满足高端创新需求的国内供应商,代工厂与设备制造商的设备国产化率不足10%;设计和制造所需的设计软件和硅材料几乎完全依赖进口;还有一些已经取得高端突破的产业链上、中游企业无法将成果应用于下游企业,只能成为台积电等的供应商。

此外,我国龙头企业集成能力弱,形不成高端芯片成套技术带是我国集成电路行业难以立于行业之巅的一个重要原因。我国集成电路龙头企业都制定有创新规划和技术路线图,主要是根据所在环节的国际趋势和企业情况制定而成。不同环节龙头企业的规划缺少紧密关联,难以形成高端芯片的成套技术带。弱集成能力让龙头企业无法在较短时间内解决这一问题。近几年,我国集成电路行业进步迅速,已经稳居全球第二梯队前列,并有可能在3年左右时间内较大提升产业规模。但高端技术进步的门槛远高于中低端技术创新。如果我国集成电路行业不解决龙头企业集成能力弱的问题,继续依托目前的创新模式单点突破,可以实现规模的赶超,却很难从中低端跨入高端行列。

周健奇提及对培育我国集成电路龙头企业强集成能力的政策建议,支持芯片制造龙头企业建立差别化的企业协同创新网络,跟上国内设计环节的高端创新步伐;支持系统设计企业建立特色半导体工艺协同创新网络,及早布局新兴领域;支持协同创新项目,加速形成我国集成电路高端芯片技术带;发挥国家集成电路产业投资基金作用,填补企业创新网络空白。

(校对/小北)


本文为 角度商业(http://www.jiaodoo.cn)转载作品,作者: 半导体投资联盟。转载请联系原作者。本文仅代表作者观点,不代表角度商业观点。

发表评论